消息称苹果寻求端侧AI性能突破,委托三星研发独立LPDDR DRAM封装方案
12 月 6 日消息,韩媒 The Elec 昨日(12 月 5 日)发布博文,报道称三星应苹果公司的要求,开始研究新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM 封装方式,从而进一步提高 iPhone 的端侧 AI 性能。 堆叠封装(PoP) 注:苹果 iPhone 当前采用堆叠封装(PoP)方案,LPDDR DRAM 直接堆叠在片上系统(SoC)上。 这种设计自 2010 年的 iPhone
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2025-10-25
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