内容简介：【TechWeb】近日，在2025集成电路（无锡）创新发展大会上，无锡市政府宣布启动两项半导体材料领域重大突破性项目，标志着中国在EUV光刻胶核心技术领域取得关键进展，有望打破国外长期垄断。 全国首个MOR型光刻胶创新平台落地无锡 大会宣布，"无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线"正式启动建设。作为全国首个掌握MOR型光刻胶核心原材料、配方及应用技术的创新平台...
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