chuckle
feed
数码科技
手机资讯
科技测评
人工智能
AI趋势
智能机器人
图像识别
科技创业
网络安全
行业观察
海外账户(店)
登录
注册
Home
Comment
评论:
小米玄戒O2芯片最快明年Q2亮相,搭载Arm最新架构,目标全终端覆盖
内容简介:【TechWeb】据数码博主“定焦数码”最新爆料,小米旗下的玄戒O2(Xring O2)芯片预计将在明年二至三季度正式亮相,初步判断时间点在9月左右。 据悉,玄戒O2将采用Arm最新的公版架构,凭借其更大的规模,预计至少能带来15%以上的IPC(每时钟周期指令数)提升,性能表现令人期待。 此外,小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核...
用户评论
用户名
评论内容
提交评论
重置
科技前沿网
广告位(宽100%,高80px)
广告位(宽100%,高80px)
广告位(宽100%,高80px)
热门文章
英伟达50亿美元注资英特尔,双方结成AI与x86战略联盟
68阅读
从技术到生态:TCL何以登顶2025迈点酒店采购指数MPI电视影音榜?
59阅读
信德中旅旗下「喷射飞航」深澳新航线,携手文旅伙伴拓展大湾区旅游市场
55阅读
三星2纳米GAA制程加速推进,目标2025年底实现70%良率
52阅读
深蓝L06预售13.99万起:法拉利技术下放,3nm芯片+激光雷达重塑15万级纯电市场格局
49阅读
中国新能源汽车品牌毛利率:问界第一、小米紧随其后成提升最快车企
49阅读