内容简介：8 月 8 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，特斯拉考虑在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改变供应链，由三星晶圆代工承担前端先进制程制造，而后端先进封装则由英特尔代工负责。 注意到，特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由台积电代工，采用了 7nm 先进制程和 InFO-SoW 大面积先进封装技术，而二代产品 Dojo 2 预计将在年内由台积电实现量产。...
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