内容简介：6 月 17 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而，尽管晶圆制造环节在美国取得突破，但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解，英伟达的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。 报道称，为响应美国的制造政策，台积电亚利桑那州厂接获了大量订单...
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