内容简介：近日，台积电正式向多家中国IC设计公司发出通知，明确表示16/14nm工艺的使用将受到更严格的限制。 根据最新要求，自2025年1月31日起，凡是使用16/14nm及以下制程的芯片产品，若未在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中的“approved OSAT”封测厂完成封装，且台积电未收到该封测厂的认证签署副本，则该批产品将暂停交付。 BIS近期更新的批准企业名单显示...
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