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12月23日天玑新品登场 REDMI Turbo4或首发
内容简介:联发科技宣布,将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会,新一代天玑芯片即将震撼登场。 联发科技宣布,将在12月23日举办2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会,新一代天玑芯片即将震撼登场。 种种迹象表明,即将发布的新款芯片为天玑8400,该芯片采用了诸多天玑9400的同款规格,运用全A725大核架构设计,具体规格为1*3.25GHz+3*3.0GHz+4*2...
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