内容简介：9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。 台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位，是该技术的主要供应商之一，然而面对巨大的市场需求，台积电已无法独自满足客户的需求。 台积电先进封装技术副总经理表示，公司必须加快封装产品路线图的制定，以跟上NVIDIA等公司的AI量产路线图。 报道指出...
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