内容简介：【TechWeb】9月5日消息，据外媒报道，OpenAI 与博通合作设计其首款内部 AI 芯片，由台积电负责制造，预计 2026 年开始量产。 该芯片将用于 OpenAI 内部系统，不对外销售，旨在提高计算效率和降低成本。OpenAI 目前主要依赖英伟达的 GPU 来训练和运行其 AI 模型，但面临供应短缺和成本上升的问题，因此寻求多样化供应链。 OpenAI 曾考虑自建晶圆厂...
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