内容简介：【TechWeb】8月18日消息，据外媒报道，有市场研究机构在报告中预计，在AI、高性能计算强劲需求的推动下，全球晶圆代工市场的规模，有望在今年达到1650亿美元，同比将增长17%。 市场研究机构在报告中提到，在2021年时，全球晶圆代工市场的规模是1050亿美元，到今年达到1650亿美元，复合年均增长率就将达到12%。 在报告中，市场研究机构还给出了今年全球晶圆代工市场各大制程工艺的营收占比...
用户评论
科技前沿网
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）
广告位（宽100%，高80px）