内容简介：【TechWeb】7月28日消息，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海启幕，此芯科技携多款搭载其高能效异构 SoC—此芯 P1的系列展品亮相，围绕 “AI 创造更美好的未来” 主题，集中展示了在端侧 AI 领域的前沿成果。 此芯科技成立于2021年，专注通用智能CPU研发。2024年，其推出的此芯 P1 芯片成为技术突破的关键载体：该芯片采用 6nm 制造工艺，具备 12 核...
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