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荣耀Magic V Flip2曝光:大电池+轻薄设计,折痕优化成重点
内容简介:近日,数码博主爆料荣耀新一代竖向折叠屏手机Magic V Flip2已进入备案阶段。据悉,新机将针对折叠屏用户关心的痛点进行多项设计优化。 爆料信息显示,荣耀Magic V Flip2在结构设计上着重优化了屏幕折痕问题,通过铰链技术的升级来减少折痕的可见度,同时进一步收窄了边框,旨在提升视觉观感和设备耐用性。其外屏将采用挖孔设计方案。 续航能力或将成为该机的一大亮点。据数码博主及媒体报道...
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