内容简介：日前高通发布消息，称将在3月18日举办新品发布会，虽然目前还未透露发布什么芯片，但是外界猜测可能是高通骁龙8S Gen3芯片。 根据爆料，骁龙8S Gen3基于台积电4nm工艺制造，CPU架构和骁龙8 Gen3基本一致，由1颗主频3.01GHz的Cortex-X4超大核与4颗主频2.61GHz的Cortex-A720大核以及3颗主频1.84GHz的 Cortex-A520小核组合而成...
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