内容简介：【TechWeb】台积电在美国压力下近年来不得不加大对美投资，计划以1650亿美元(折合1.2万亿元)的巨额资金在美国境内建设多座先进工艺芯片厂，目前一期工厂已经投产，这项投资被视为数十年来美国半导体领域最大规模的外来资本注入。然而，如此庞大的投资能否收回成本，成为台积电当前面临的重要考验，其难度远超想象。 尽管台积电美国子公司在今年第二季度交出了一份相对亮眼的成绩单，一期工厂投产后实现了42...
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