内容简介：刘洪宇 美国加州时间9月22～24日,2009年秋季 IDF(英特尔信息技术峰会)在旧金山马斯孔尼展览中心举行。来自英特尔的7名高管就产业趋势以及细分领域的技术及产品发表主题演讲。 英特尔总裁兼首席执行官欧德宁在会上展示了第一款基于22nm制程的晶圆,在指甲大小的面积上集成了超过29亿个晶体管。 而遵循Tick-Tock战略,英特尔32nm处理器已通过认证并进入晶圆生产阶段...
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