内容简介：盖世汽车讯 6月16日，LG化学宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅(SiC)芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉(热处理设备)。 随着汽车电动化和自动驾驶技术的蓬勃发展，功率半导体的需求也随之快速增长。然而...
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