内容简介:显卡结温(Junction Temperature)是指显卡处于电子设备中,实际显卡的半导体芯片(晶圆、裸片)的最高温度。 通常情况下,结温会高于显卡外壳温度和器件表面温度。它是衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻的一个重要指标,其计算公式为:热阻 × 输入电力+环境温度。 对于 AMD 显卡,在一些相关软件中可以查看结温数据。例如通过 AMD Radeon 软件,在...
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