内容简介：据IDC预测，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。与之相匹配的是，据Counterpoint数据，2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将会达到50000EOPS以上，而功耗将突破1000W。 手机算力和功耗的急速提升，使得散热成为确保手机稳定运行的关键。高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，不仅会制约AI算力...
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