内容简介：天玑9400+采用台积电第二代3nm制程，CPU架构为全大核设计（1+3+4） ，包含1颗主频3.7GHz的Cortex-X925超大核，较天玑9400的3.626GHz进一步提升。 联发科技已经官宣，将于2025年4月11日举办天玑开发者大会2025，推出天玑9400+旗舰芯。随后，vivo也对外表示，vivo X200s将搭载天玑9400+旗舰芯。 据了解...
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