内容简介：天玑9400+基于台积电3nm工艺打造，CPU包括一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核，其中X925超大核的主频高达3.7GHz。 近日，联发科官宣，天玑开发者大会2025将于2025年4月11日在深圳举行。届时，联发科将发布新一代旗舰5G智能体芯片、天玑生态新品以及一系列开发者解决方案。 结合联发科的产品节奏来看...
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