内容简介:据了解,首批采用联发科天玑7400和天玑7400X移动芯片的智能手机预计将于2025年第一季度上市。首批采用天玑6400的智能手机已上市。 2025年2月26日,联发科发布了天玑7400、天玑7400X和天玑6400三款移动芯片。天玑7400和天玑7400X为消费者带来先进的游戏和AI相机技术,天玑6400可提供物有所值的出色性能和增强的5G功能。 联发科无线通信事业部总经理李彦辑博士表示...
用户评论
科技前沿网
广告1 广告位(宽100%,高80px)
广告2 广告位(宽100%,高80px)
广告3 广告位(宽100%,高80px)