内容简介：【TechWeb】华为近期申请的一项名为“四芯片”封装设计的专利引起了广泛关注，这标志着华为可能在下一代AI芯片昇腾910D上采用这项新技术。根据Tomshardware的报道，这一设计可能与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎正致力于开发自己的先进封装技术。 华为的这一专利技术似乎类似于桥接技术（如台积电的CoWoS-L），而非简单的中间层技术...
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